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在没有下载MOLDFLOW2013软件之前，先来了解一下moldflow2013软件有那些新功能，作为一款出色的模流分析软件，而被广大的工业设计师广应用在实际的工作当中！ 1、Autodesk Vault 集成 现在，Autodesk Simulation Moldflow Adviser 和 Autodesk Simulation Moldflow Insight 产品可与 Autodesk Vault 数据管理软件产品集成，无需任何费用。 Autodesk Vault 产品组织、管理和跟踪设计和工程工作组的数据创建、模拟和文档处理。 可以使用改进的 Autodesk Inventor Fusion 软件 
Autodesk Inventor Fusion 软件是完全成熟且没有历史遗留问题的CAD 建模器，随附在 Autodesk Simulation Moldflow Adviser 和 Autodesk Simulation Moldflow Insight 产品中，没有附加费用。 Autodesk Inventor Fusion 产品现在可使您更为有效地修改零件几何，与在哪个 CAD 系统中创建零件或模型中是否存在参数关系无关。 可供导入的其他免许可 CAD 格式
现在，Autodesk Simulation Moldflow Insight、Autodesk Simulation Moldflow Adviser 和 Autodesk Simulation Moldflow CAD Doctor 产品可以导入 Autodesk Inventor、Autodesk Alias 和 SAT 文件，不需要额外安装产品，也不需要其他许可。 
可以使用合并的 Autodesk Simulation Moldflow Design Link 使用新近合并且授权许可的 Autodesk Simulation Moldflow Design Link 版本，会有更多 CAD 导入格式可用。 Autodesk Simulation Moldflow CAD Doctor 更新 现在可将读入 Autodesk Simulation Moldflow CAD Doctor 的实体 CAD 模型导出为实体模型（包含在方案 (*.sdy) 文件中）。然后将这些方案文件导入到 Autodesk Simulation Moldflow Insight 或 Autodesk Simulation Moldflow Adviser 中。 
2、用户界面效率提高 已实施增强功能，从而显著提高图形用户界面的性能。用于热塑性塑料注射成型应用的中性面和双层面分析的结晶分析选项，已经为使用中性面和双层面分析技术的热塑性塑料注射成型工艺分析实施用于执行结晶分析的选项。对半结晶材料流动产生的结晶和形态变化建模可提高型腔压力衰减的预测精度、成型零件的机械属性预测以及后续收缩和翘曲预测。 3、瞬态冷却 (FEM) 求解器经扩展可支持双层面模型和其他成型工艺 瞬态模具温度分析选项经过扩展后包括 3D 分析技术的反应成型和微芯片封装工艺。对于热塑性塑料注射成型工艺，现在还支持双层面模型。对于那些安装了能够处理双精度计算且启用 CUDA 的 GPU（图形处理器）卡的系统，本软件将自动使用它来缩短分析时间。 
4、用于长纤维填充热塑性材料分析的纤维翘曲计算选项 现在，如果所选材料为长纤维填充复合物，则执行纤维取向分析时，可使用“计算纤维翘曲”选项。纤维取向分析选项扩展至使用热塑性复合材料的 3D 分析，已经为使用 3D 分析技术的反应成型和微芯片封装工艺分析实施用于执行“如果有纤维材料进行纤维取向分析”的选项。这样会启用之前对热塑性塑料成型工艺的 3D 分析所实施的相同纤维取向模型选项。 5、金线偏移和晶片位移分析的 3D 微芯片封装改进 对于使用 3D 分析技术的微芯片封装工艺的金线偏移分析，现在可在同一模型中指定多个金线材料属性，以便更好地表示制造过程中使用的实际金线类型。此外，还可以使用在同一序列中结合了晶片位移（或动态晶片位移）与金线偏移的新分析序列。增强求解器处理的精确性和速度，通过优化实现了分析求解器的性能的提高。 moldflow2012下载：http://www.9sug.com/thread-2042-1-1.html moldflow2013 破解文件下载：http://www.9sug.com/thread-2034-1-1.html Autodesk Moldflow Insight 2013 新增功能内容 一 用户界面更为人性化 1.1 支持新的格式文件导入 简介：新版本增加了支持Alias2013，Pro-E v5.0 – Creo 1.0，NX8.0(*.prt), Rhino5.0（需要MDL） 
不需要MDL可以直接读入step格式文件模型导入，打开项目和存储速度加快，尤其是对于大于10MB的文件单元生成平均速度约为旧版本的1到2倍之间，单元质量提高，如下统计结果 
1.2 新的mold boundary生成功能，方便做cool（FEM）分析 简介：实现自动生成流道，冷却系统产品以及嵌件处的的型腔内壁，如下图。 
提供缝合接触面的功能，以形成模具内表面单元，如下图 
1.3 提供移除不同缩水率之后的变形功能8 m; 
二 求解器的改进' 2.1 3D流动分析功能的改进 在3D流动分析中使用新的HTC边界条件，提高热流道和浇口处的温度分析精度) 提高了overmolding中运算温度结果的速度 
Core shift支持多种约束类型的分析，如下应力分析（stress analysis）变形分析（warp analysis）应力+变形分析（stress+warp） Core shift分析 流动分析中改善rib处厚度的定义，提高了体积收缩的精度 
提高了3D流动分析中自动充填时间的计算 2.2 cool（FEM）分析的功能改善9 3D瞬态分析支持产品为dual domain 冷却系统为1D 单元 分析产品为dual domain 3D mold bondary 3D part insert2 高光成型功能（RHCM）进一步加强，实现模具温度的快速切换 支持3D和dual domain单元 支持蒸汽加热和电加热模式 支持设置RHCM工艺：通蒸汽阶段+吹气阶段+通冷却水阶段+吹气阶段 
RHCM支持reactive molding计算( Z)支持热流道整个部件的热传分析，如下图 
支持加热棒的分析，如下图， 
2.3 新增加结晶性分析 新版本材料库数据增加了结晶性数据，如crystalization morphology数据 
结晶性分析提供更精确的变形分析，增加了由于结晶性带来的分子orientation结果 
2.4 长玻纤材料的玻纤断裂分析' 新版本分析考虑玻纤材料的断裂，预测产品在玻纤断裂对产品性能的影响 分析玻纤断裂后的长度分布，如下) 
三 分析速度提升 中性面midplane和双层面（dual domain）支持flow并行运算，提供了与3D分析类似的功能，如下图。 
使用并行运算分析时间平均减少50%以上，如下图 
总结 新版本进一步加大了对求解器的改进，分析和前处理的速度也显著增强，应用更流畅，在考虑精确度和效率之前做了很好的平衡。随之后续版本的持续推出，Moldflow将会得到更好的应用。
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软件分类Moldflow
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资源格式ZIP
资源大小10GB
资源名称Moldflow2013下载.zip
资源大小4 GB
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