笔记本结构设计问题点总结

笔记本结构设计问题点总结
一、设计中对EMI/EMC有哪些注意点？
EMI---Electromagnetic Interference. 即电磁干扰｜EMC---Electromagnetic Compatibility. 即电磁兼容性

设计上EMI/EMC考虑重点：
        1. 首先必须明确EMI/EMC重点是设计，而不是修改.
        2. NOTEBOOK设计上EMI/EMC解决既有疏导法，也有围堵法.
(1) 疏导法:
        PCB板接地，LCD支撑架通过HINGE固定是连接在PCB板是为了接地。BASE CASE和TOP COVER防EMI铝板必须连接在PCB上，可以有效接地。PCB板在ME部门初定尺寸时，都必须注意在PCB板四周留有宽约5mm的镀硅区域。
(2) 围堵法:
        整个NOTEBOOK零件越少，封闭性越好，EMI/EMC效果也好，所以PCB上下有大块铝板，形成封闭区域。并且两块铝板中间，越多导通，防EMI的效果也越好。

二、设计中散热应注意哪些问题？
        1. 在Placement设计时，各个组件之间和组件与ICs之间，应尽可能保留空间以利通风散热。
        2. 温度规格低的组件勿靠近温度规格高的组件. EX. CPU: 100℃HDD: 60℃｜N/B: 105℃FDD DISK:51.5℃｜S/B: 85℃CDROM: 60℃｜VGA: 85℃PCMCIA CARD:65℃｜C/G: 85℃ other ICs: 70℃
        3. 预期有thermal issue之ICs和元件，应保留放置solution之空间 。 EX. ICs之周围不要有比其高的零件，以利将来放置METAL PLATE来散热。
        4. 发热量大的元件（如CPU）和THERMAL MODUL，应尽量靠近NB的周围，以减低热阻。
        5. THERMAL MODULE和CPU之间的介质（TIM），影响MODULE的效率很大，应选择热阻低的材料，甚至采用PHASECHANGE的材料。
        6. THERMAL MODULE中的TANK部分不宜过小，并应尽量加大和H/P接触面积，以利CPU的热可以传送至MODULE。
        7.  THERMAL  MODULE和CPU之接触压力，在规格容许之下（100PSI）应尽可能大，并确认两接触面接合完整和均匀。
        8.  THERMAL  MODULE中作为热交换的FINS，往和风流动垂直的方向加大，比往平行的方向加大有效。
        9. H/P在压扁喝弯曲的使用上，有其限制应留意。
        10.整体MODULE之流道设计，应避免产生回流之现象，以减低风阻和噪音。
        11.MODULE的出口和NB的出风口之间的空隙，应制作封闭的流道，以免热风倒流回NB中。
        12.散热通风口应设计大的开孔率，以大的长条孔替代小圆孔或网目，以降低风阻和噪音。
        13.风扇的入风孔形状和大小以及舌部和漸开线之设计，应特别留意。
        14.风扇的入风孔外应保留3-5mm之内皆无阻碍。3 mm~80% performance  ｜4 mm~90%performance  ｜5 mm~100%performance  
        15.发热量大的ICs，尽可能放置主机板上面，以免底壳过热，若需放置主机板下面，则需保留ICs至底壳的空间，以利空气隔热，气体流动散热，或放置的solution空间。

三、笔记本的开发流程大概是怎样的？  
        1. Keyparts list item?  
Note book Keyparts 包括: LCD (12.1”、13.3”、14.1”)、CPU、HDD、CD-ROM (DVD-ROM)、FDD、Glide Pad、Battery、AC Adapter、SDRAM、Keyboard、FAX Modem、LAN
        2. R&D 开发流程?
3. New project kick-off control  
◎marketing specification  
◎master schedule  
◎configuration
◎allocation table  
◎project organization chart  
◎key parts list with schedule & phase-in plan  
◎all PM document signed by team leader  
◎PM officially hole kick-off meeting after all signed document are ready.  
Design phase control:  
◎circuit review  
◎layout review  
◎M/E drawing review  
◎Mockup review  
Working sample phase control:  
◎Sample quantity request:  
Mockup:1~2 sets.  
PCB: 5~10sets  
◎Working sample for R/D debug and review  
◎All material prepared by R/D (Assembly by R/D site)  
E/S (Engineering Sample) phase control  
◎Sample quantity request:  
Soft tooling: 1~2 sets  
PU mold sample:20 sets  
◎E/S sample for R/D debug and review  
◎All material prepared by R/D.(Assembly by R/D site)  
T/R (Trail Run) phase control:  
◎Sample quantity request: 60sets(tooling sample)  
◎T/R sample for debug、 review and DVT testing use  
◎All material prepared by R/D (Assembly by factory site)  
◎T/R start criteria:  
☆H/W、Power、M/E EVT test finished.  
☆EMI/ESD E/E solution finished  
☆Component thermal solution finished  
☆No H/W bug confidence level:>90%.  
P/P(Pilot Run) phase control  
◎Sample quantity request:  
For IRT:100~150 sets  
Other: 150~250 sets  
◎P/P sample for IRT and others  
◎All material prepared by factory site  
◎P/P start criteria:  
☆factory production line testing programs test OK in SIT  
☆no stop shipping bugs w/o solution exist in PAL/DFM/Customer bug list  
☆Stop shipping bugs list is issued by PM/PA/Sales/QA/PE.  
4.简述notebook parts
Notebook parts 包括:
★Key part: LCD (12.1”、13.3”、14.1”)、CPU、HDD、CD-ROM (DVD-ROM)、FDD、
Glide Pad、Battery、AC Adapter、SDRAM、Keyboard、FAX Modem、LAN
★Plastic: LCD bezel、LCD cover、LCD base lens、 LCD bezel lens、Latch、cable
box、K/B cover、bottom cover、palm-rest、top cover、glide pad button、PCMCIA
door、battery latch、DIMM cover、MINI PCI cover、hinge cover
★Metal: hinge、hinge support、FDD bracket、HDD plate、CD-ROM bracket、G/P
bracket、 modem jack plate、I/O bracket、
★Cable: LCD FPC、FDD FPC、 Glide Pad SW FFC、G/P FFC、
★PCB: CD control board、sound board、LED-SW board、main board、SUB board,  
★Other: screw、I-sheet、hex-bolt、rubber、gasket、connector.

四、笔记本一般的散热组件有那些，简单介绍一下？

1. HEAT SINK  

2. TIM (THERMAL INTERFACE MATERIAL)  
考慮將散热器固定于发热器件的方法时，重要的是要使二者之间界面热传送效率最大。也应考虑其他要求，如介电特性，电導性，附着强度和再次安装的可能性。发热阻件和散热器之间界面的热传输效率取决于空气残留，填充物类型和粘合层的厚度等参数。安装方法：①机械安装②带矽树脂的机械安装③带可压缩垫片和垫料的机械安装④带还氧树脂粘合剂的粘合⑤相变化材料。

3. HEAT PIPE  

4. FAN  

二. HEAT PIPE 工作原理？
        HEAT PIPE里面装的是纯水或蒸流水，受热的一端吸收了热量，纯水变成为气体 ，便向凝固部跑去，由于凝固部温度较低，水蒸气又转化为液体，在毛细的吸附作用下，回流到受热端，如此循环，便将热量带走了，达到了散热的目的。要注意两端的温度差△T＜3℃。